В этом выпуске Инсайдов: первое складное устройство Apple появится в конце 2026 года; Sony Xperia 10 VI замечен в Geekbench; процессор HUAWEI Mate 70 будет мощнее Kirin 9010.
Первое складное устройство Apple появится в конце 2026 года
Инсайдер Джефф Пу сообщил, что компания Apple начнёт массовое производство 20,3-дюймового складного iPad в конце 2025 года, а iPhone в форм-факторе раскладушки последует за ним и начнёт сходить с конвейеров в конце 2026 года. Вдобавок Пу сообщил, что Apple ускорила работу над раскладными устройствами и они становятся всё более заметными в цепочках поставок.
По словам инсайдера, складной iPhone войдёт в новую линейку смартфонов компании, ориентированную на рынок «сверхвысокого класса». Пока компания не определилась с размером дисплея и рассматривает два варианта: 7,9 или 8,3 дюйма.
Sony Xperia 10 VI замечен в Geekbench
Ещё не представленный смартфон Sony Xperia 10 VI попал в базу данных бенчмарка Geekbench. Судя по нему, аппарат получит процессор, по структуре напоминающий Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1, а объём оперативной памяти должен составить 8 ГБ.
Результат этой связки в Geekbench составляет 934/2816 баллов в одноядерном и многоядерном режимах соответственно. По информации портала GSMArena, новая версия смартфона лишится телевика и будет представлена в чёрном, белом и светло-синем цветах.
Процессор HUAWEI Mate 70 будет мощнее Kirin 9010
Ранее инсайдеры сообщили, что флагманская линейка HUAWEI Mate 70 получит новый процессор Kirin. Один из китайских инсайдеров это подтвердил и поделился информацией, что процессор хорошо оптимизировали, и в неназванном бенчмарке он набирает 1,1 миллиона баллов (вероятно, речь об AnTuTu).
Mate 60 Pro
Для сравнения: новый Kirin 9010 в HUAWEI Pura 70 Ultra демонстрирует порядка 927 547 баллов. Также инсайдер рассказал, что релиз смартфона может состояться в октябре этого года.